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    資本市場「新站板塊」再添新軍！4月20日，位於安徽省合肥市新站高新區(qū)的合肥頎中科技股份有限公司（股票簡稱：頎中科技，股票代碼：688352)在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。

    當天，合肥市委常委袁飛，新站高新區(qū)黨工委書記、管委會主任黃衛(wèi)東，合肥頎中科技股份有限公司董事、總經理楊宗銘，合肥市建設投資控股（集團）有限公司董事長李宏卓，合肥頎中科技股份有限公司董事長張瑩，中信建投資本管理有限公司黨委書記兼董事長李鐵生等為企業(yè)上市鳴鑼。

    資料顯示，頎中科技定位於集成電路先進封裝業(yè)務，是境內少數掌握多類凸塊製造技術並實現規(guī)?；慨a的集成電路封測廠商，也是境內最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅動晶片全製程封測服務的企業(yè)之一。近年來，公司業(yè)務規(guī)模和技術水平不斷提升，形成以顯示驅動晶片封測業(yè)務為主，電源管理晶片、射頻前端晶片等非顯示類晶片封測業(yè)務齊頭並進的良好格局，在凸塊製造、測試以及後段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術，創(chuàng)造了顯示驅動晶片封測收入及出貨量位列中國大陸第一、全球第三的亮眼成績，市場競爭優(yōu)勢顯著。

    合肥新站精細化培育上市後備企業(yè)

    近年來，合肥新站高新區(qū)聚焦世界級新型顯示和驅動晶片產業(yè)基地目標，持續(xù)涵養(yǎng)產業(yè)發(fā)展生態(tài)，形成了以晶合集成、新匯成、頎中科技等為代表的集成電路產業(yè)鏈，協同發(fā)展特色顯著。同時，積極創(chuàng)優(yōu)多層次資本市場服務，優(yōu)化金融營商環(huán)境，修訂完善《新站高新區(qū)加快多層次資本市場服務實體經濟支持政策》，出臺《優(yōu)質中小企業(yè)梯度培育方案》，精細化培育壯大一批創(chuàng)新能力強、發(fā)展?jié)摿?、影響力大的上市後備企業(yè)，不斷建強企業(yè)上市後備梯隊。

    值得關注的是，科創(chuàng)板上市公司「晶合集成」已於14月20日開始申購，計劃5月初正式上市，為新站高新區(qū)產業(yè)發(fā)展注入強勁動力。（新宣 柏永）