5月5日，晶合集成在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。該公司是境內(nèi)第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。目前,晶合集成已實現(xiàn)150nm至90nm製程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm製程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產(chǎn)。
隨著晶合集成登陸資本市場，合肥綜保區(qū)集成電路上市公司增至三家。此前，合肥頎中科技股份有限公司與合肥新匯成微電子股份有限公司分別於2023年4月20日和2022年8月18日在上交所科創(chuàng)板鳴鑼上市。
近年來，合肥綜保區(qū)高度聚焦世界級新型顯示和驅(qū)動晶片產(chǎn)業(yè)，充分利用自身開放平臺和政策疊加優(yōu)勢，加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)佈局落地，推動園區(qū)企業(yè)在優(yōu)勢領域精耕細作、協(xié)同發(fā)展。
截至2023年5月，作為全國綜保區(qū)20強之一的合肥綜保區(qū)，雖然佔地僅有2.6平方公里，已集聚集成電路相關(guān)企業(yè)近20家，規(guī)上企業(yè)9家，形成了從設計、材料設備，到核心製造、封測、智能終端的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實現(xiàn)集群化、園區(qū)化、特色化發(fā)展。
為高質(zhì)量發(fā)展增添「芯」動能
2022年，合肥綜保區(qū)實現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值近150億元，固定資產(chǎn)投資141億元，成為合肥新站高新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級和對外開放的主引擎。區(qū)內(nèi)多家重點企業(yè)擁有獨立的省市級研發(fā)中心及實驗室，研發(fā)實力強勁。區(qū)內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利總數(shù)已超過400項，連續(xù)3年位列全國綜保區(qū)單項第一。
今年以來，合肥綜保區(qū)共8個項目同時在建，計劃總投資額達328億元，建築體量超40萬平方米。後期，合肥綜保區(qū)將繼續(xù)完善為企服務、優(yōu)化營商環(huán)境，發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈的虹吸效應，提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)能級，吸引更多細分領域的「獨角獸」、「領軍者」將事業(yè)新起點落在新站。（荷風 柏永）
頂圖：合肥綜保區(qū)
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