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外電稱(chēng)，內(nèi)地AI晶片公司壁仞科技(Biren Technology)，已於最近數(shù)周透過(guò)科企專(zhuān)線提交秘密上市申請(qǐng)。

資料顯示，壁仞科技成立於2019年，由商湯(020)前總裁張文及曾任職高通與華為的焦國(guó)方共同創(chuàng)辦。

報(bào)道聲稱(chēng)，壁仞科技曾於2023年在內(nèi)地申請(qǐng)A股上市。不過(guò)，公司考慮到內(nèi)地監(jiān)管日趨嚴(yán)格及對(duì)虧損企業(yè)容忍度降低，因此轉(zhuǎn)向香港資本市場(chǎng)，尋求資金支持。

另外，外電報(bào)道指壁仞科技的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手燧原科技以及智浦科技，均有意短期內(nèi)提交上市申請(qǐng)，兩企業(yè)都認(rèn)為科企專(zhuān)線允許特專(zhuān)科技公司及生物科技公司選擇以保密形式提交上市申請(qǐng)，有助吸引該類(lèi)企業(yè)來(lái)港上市。（記者 鄺偉軒）