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深圳超晶熱導(dǎo)亮相熱管理產(chǎn)業(yè)大會(huì),以金剛石熱導(dǎo)材料引領(lǐng)高功率芯片散熱新方向

深圳超晶熱導(dǎo)亮相熱管理產(chǎn)業(yè)大會(huì),以金剛石熱導(dǎo)材料引領(lǐng)高功率芯片散熱新方向

責(zé)任編輯:焦家志 2025-12-06 16:14:14 來源:香港商報(bào)

   12月3日,第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心啟幕。由深圳技術(shù)大學(xué)超金剛石與功能晶體應(yīng)用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室孵化的深圳市超晶熱導(dǎo)技術(shù)有限公司(以下簡稱「深圳超晶熱導(dǎo)」)亮相展會(huì),憑藉其超高導(dǎo)熱金剛石熱沉基板核心技術(shù),吸引了行業(yè)廣泛關(guān)注,為新一代高功率半導(dǎo)體芯片散熱技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化注入新動(dòng)力。

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    隨著激光器、新能源汽車、5G通信等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,半導(dǎo)體電子器件的功率密度與發(fā)熱量持續(xù)攀升,熱管理已成為制約設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。

    作為本屆大會(huì)的代表企業(yè)之一,深圳超晶熱導(dǎo)集中展示了以超高導(dǎo)熱金剛石為核心的多場景散熱解決方案。面對(duì)電子器件微型化與高性能化帶來的散熱挑戰(zhàn),該公司通過金剛石樣品展示、工程案例解析及對(duì)比測試數(shù)據(jù),直觀呈現(xiàn)了金剛石散熱方案在溫升控制、壽命延長與系統(tǒng)效率提升方面的顯著優(yōu)勢,重點(diǎn)展現(xiàn)了在高導(dǎo)熱金剛石材料及定製化熱管理系統(tǒng)領(lǐng)域的最新成果。

    展會(huì)期間,深圳超晶熱導(dǎo)與來自全球的2000餘位專家及100餘家企業(yè)進(jìn)行了深入交流。公司以金剛石為核心的熱管理技術(shù)受到高度關(guān)注,被業(yè)界普遍視為突破數(shù)據(jù)中心、高性能AI計(jì)算、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)等高功率應(yīng)用領(lǐng)域散熱瓶頸的重要技術(shù)路徑。

    據(jù)悉,深圳超晶熱導(dǎo)成立於2023年10月,依託深圳技術(shù)大學(xué)超金剛石與功能晶體應(yīng)用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,在高功率半導(dǎo)體芯片熱管理領(lǐng)域已形成清晰布局,服務(wù)深圳「20+8」產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。公司專注於金剛石散熱材料的研發(fā)製造、金剛石熱沉基板的設(shè)計(jì)應(yīng)用,以及高功率芯片封裝與散熱一體化解決方案。其產(chǎn)品涵蓋單晶與多晶金剛石晶圓、金剛石散熱片、金剛石熱沉基板及封裝級(jí)熱管理方案,主要面向激光器、新能源汽車、5G通信、大功率LED、功率半導(dǎo)體及射頻器件等高散熱要求領(lǐng)域。

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    深圳超晶熱導(dǎo)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹:「超晶熱導(dǎo)的核心產(chǎn)品金剛石熱沉基板,以高純CVD金剛石為散熱主體,通過表面金屬化與電路圖形設(shè)計(jì),構(gòu)建出兼具極高導(dǎo)熱性、良好電絕緣性、優(yōu)異健合性能與封裝適配性的高性能封裝平臺(tái)。」在高功率光電芯片、功率半導(dǎo)體和射頻組件中,該基板既是關(guān)鍵散熱通道,也是重要的互連與機(jī)械支撐基礎(chǔ),可快速傳導(dǎo)並擴(kuò)散芯片熱量,降低結(jié)溫,從而提升系統(tǒng)效率與長期可靠性。

    通過聯(lián)合測試,在典型LED器件中使用金剛石散熱基底後,散熱效率最高可提升50%以上,顯著改善器件溫升與使用壽命。在此基礎(chǔ)上,深圳超晶熱導(dǎo)正積極探索新型銅基金剛石複合結(jié)構(gòu)生長技術(shù),以進(jìn)一步提升整體導(dǎo)熱率與界面性能,為更高功率密度及嚴(yán)苛工況應(yīng)用做好技術(shù)儲(chǔ)備。圍繞「熱沉基板設(shè)計(jì)及應(yīng)用」,超晶熱導(dǎo)從材料、結(jié)構(gòu)和工藝多維度協(xié)同推進(jìn),並根據(jù)不同需求開展電路設(shè)計(jì)與封裝集成,推動(dòng)「材料—結(jié)構(gòu)—封裝—應(yīng)用」全鏈條的工程化與規(guī)?;涞?。

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    據(jù)介紹,在金剛石晶圓與薄膜製備方面,深圳超晶熱導(dǎo)公司團(tuán)隊(duì)已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破:一是成功製備8英寸厚度約1.7mm多晶金剛石晶圓及12英寸厚度約100μm微米級(jí)多晶晶圓;二是建立高質(zhì)量(110)取向生長工藝;三是將拋光表面粗糙度優(yōu)化至約0.5nm,滿足高端封裝對(duì)界面平整度的嚴(yán)苛要求;四是紅外透過率可達(dá)約60%,並實(shí)現(xiàn)單晶金剛石快速側(cè)向生長,為更大尺寸拓展奠定基礎(chǔ)。

    未來,深圳超晶熱導(dǎo)將持續(xù)優(yōu)化高純CVD金剛石製備工藝,加快銅基金剛石複合結(jié)構(gòu)研發(fā),深化產(chǎn)學(xué)研合作,並在激光器、新能源汽車電子、5G/6G器件及高功率模塊等領(lǐng)域拓展應(yīng)用,助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。(記者 焦家志)

責(zé)任編輯:焦家志 深圳超晶熱導(dǎo)亮相熱管理產(chǎn)業(yè)大會(huì),以金剛石熱導(dǎo)材料引領(lǐng)高功率芯片散熱新方向
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